應用範圍

 


文字方塊: 殘 留 應 力 評 估

文字方塊: 噴丸強度1-20安培

文字方塊: 渦 輪 葉 片 評 估

文字方塊: 葉片測量定位    

使用誘發正子分析壓縮殘留應力噴丸)曲線                              

CMSX-4單晶合金表面技術                                                     

(這是由美國國家科學基金會提供的研究)          

 

 

       

 

 

誘發正子分析能夠分類出新的/近新的和故障的渦輪葉片