特色

• 檢測金屬、合金、單晶合金、聚合物、合成物及陶瓷的損害狀態

• 量化從製造中到故障的損害等級

• 精確地評估元件及材料的剩餘壽命

• 對於疲勞（LCF, TMF）、脆化、殘留應力、腐蝕及高溫潛變的現象靈敏度高

• 評估近表面塗層（TBC／TPS）、材料處理（例如：噴丸）及操作上的損害狀態

• 檢測藏在多層厚結構裡的損害狀態

誘發正子分析技術是預知健康狀態的管理工具，從每日的作業中量化非破壞操作損害。

歡迎連結。詳細資料備索。