特色
檢測金屬、合金、單晶合金、聚合物、合成物及陶瓷的損害狀態
量化從製造中到故障的損害等級
精確地評估元件及材料的剩餘壽命
對於疲勞(LCF, TMF)、脆化、殘留應力、腐蝕及高溫潛變的現象靈敏度高
評估近表面塗層(TBC/TPS)、材料處理(例如:噴丸)及操作上的損害狀態
檢測藏在多層厚結構裡的損害狀態
誘發正子分析技術是預知健康狀態的管理工具,從每日的作業中量化非破壞操作損害。
歡迎連結。詳細資料備索。